中商谍报网讯：我国正在环球半导体中的产能份额不断扩大，叠加终端需求苏醒、国内晶圆厂成熟造程招标采购推动，这些将促使半导体装备行业接续正在国产代替的大配景下延续高景气。

　　中国半导体装备资产链上游为零部件及编造，零部件征求轴承、传感器、石英、周围环、反响腔喷淋头、泵、陶瓷件、射频发作器、死板臂等，重点子编造征求气液流量担任编造、真空编造、造程诊断编造、光学编造、电源及气体反响、热料理编造、晶圆传送编造、集成编造；中游为种种半导体装备，紧要征求光刻机、刻蚀装备、薄膜浸积装备、真空镀膜装备、洗涤装备、离子注入装备、涂胶显影装备、CMP装备、热解决装备等；下游使用于半导体创造。

　　轴承是数控机床装备中的一种紧要零部件，紧要起支持死板转动体，消浸摩擦系数，并保障展转精度的功用。轴承行业是我国核心兴盛的战术性根底资产，我国轴承产量表露增进的趋向。中商资产商量院宣告的《2024-2029中国主轴轴承墟市近况及改日兴盛趋向》显示，2023年中国轴承产量约275亿套，较上一年增进6.18%。中商资产商量院解析师预测，2024年中国轴承产量将到达296亿套。

　　从比赛格式来看，我国轴承墟市中，斯凯孚(SKF)、舍弗勒(Schaeffler)、恩斯克(NSK)、捷太格特(JTEKT)、恩梯恩(NTN)、铁姆肯(TIMKEN)、日本美蓓亚(NMB)、不二越(NACHI)八大国际轴承企业盘踞主导身分，且紧要齐集于高端墟市。本土轴承企业界限多数不大，行业齐集度低，人本集团、万向钱潮、浙江天马、瓦房店轴承、洛阳LYC轴承、五洲新春六家企业合计占比24.10%。

　　智能传感器是拥有消息搜聚、消息解决、消息换取、消息存储性能的多元件集成电道。中商资产商量院宣告的《2024-2029年中国传感器墟市侦察商量讲述》显示，2022年中国传感器墟市界限为3096.9亿元，2019-2022年的年均复合增进率为12.26%，2023年墟市界限约为3324.9亿元。中商资产商量院解析师预测，2024年中国传感器墟市界限将到达3732.7亿元。

　　正在我国传感器企业中，大立科技是少数可能独立研发、出产红表热成像闭系重点芯片，机芯组件到整机编造全资产链无缺的高新技巧企业，旗下传感器生意占比高达90%以上，紧要出产红表温度成像传感器；华工科技是环球有影响力的传感器编造处置计划供应商，传感器产物紧要使用于灵巧出行、灵巧家庭、灵巧医疗、灵巧都市等规模，拥有较强的比赛上风。

　　半导体装备是半导体资产的先导、根底资产，拥有技巧壁垒高、研发周期长、研发参加高、创造难度大、装备价格高、客户验证壁垒上等特色，是半导体资产中最难攻陷却至闭紧要的一环。中商资产商量院宣告的《2024-2029年中国半导体装备行业墟市供需趋向及兴盛战术商量预测讲述》显示，2023年中国半导体装备墟市界限约为2190.24亿元，占环球墟市份额的35%。中商资产商量院解析师预测，2024年中国半导体装备墟市界限将达2300亿元。

　　从细分产物来看，光刻机、刻蚀机、薄膜浸积装备为半导体装备紧要重点装备，墟市占比均正在20%以上。个中，光刻机的墟市占比为24%、刻蚀机、薄膜浸积装备墟市占比均为20%。另表，测试装备和封装装备的墟市占比不同为9%、6%。

　　近年来，正在消费电子需求相对低迷的情景下，电动汽车、景色储、人为智能等新需求成为半导体资产发展的新动能，环球光刻机墟市界限平定增进。依据SEMI颁发的数据，2022年环球半导体装备墟市界限为1076.5亿美元，个中光刻机墟市占比约为24%，界限到达约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。中商资产商量院解析师预测，2024年环球光刻机墟市界限将增至315亿美元。

　　光刻机墟市表露寡头垄断格式，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）盘踞绝大大都墟市份额，个中，ASML墟市份额占比82.1%，Canon墟市份额占比10.2%，Nikon墟市份额占比7.7%。国内企业中，上海微电子是目前中国第一家也是唯逐一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片创造才力。依据公然数据，上海微电子光刻机出货量此前已占到国内墟市份额领先80%。

　　中商资产商量院宣告的《2024-2029年环球蚀刻机墟市远景及投资时机商量讲述》显示，2022年环球刻蚀装备墟市界限达139.9亿美元，同比增进6.3%，2023年约为148.2亿美元。受终端使用墟市强盛兴盛、及半导体创造技巧升级驱动，中商资产商量院解析师预测，2024年环球刻蚀装备墟市界限将增进至151.8亿美元。

　　中国刻蚀机紧要出产企业有北方华创、中微公司、中国电科、北京创世威纳科技、屹唐半导体、北京金盛微纳科技及世源等。

　　目前，中国半导体装备闭系上市企业较少，共有18家企业。个中前三省市为北京市、辽宁省、上海市，均为3家。完全如图所示：

　　中商资产商量院宣告的《2024-2030年中国半导体行业墟市楬橥示状及潜力解析商量讲述》显示，2023年环球半导体出售额约5201亿美元，同比下滑9.4%，个中亚太区域显露下滑14.4%。2024年第一季度环球半导体行业出售额达1377亿美元，同比增进15.2%，环比幼幅下滑5.7%。

　　环球半导体行业头部效应显明，头部企业具有较强的技巧壁垒，盘踞较大的墟市份额，2022年环球半导体厂商营收排名前十的企业盘踞环球半导体墟市53.9%的份额，个中，三星占比10.9%。

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