投资者提问：请问公司的UltraECPap-p是否有进入下游厂家验证？订单处境奈何？此表，公司是否有正在研发FOPLP的笔直式电镀筑筑，可能什么光阴可能推出？

　　盛美上海恢复：崇拜的投资者您好，感动您的眷注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀筑筑，该筑筑采用盛美上海自立研发的水准式电镀，确保面板拥有优良的匀称性和精度。行为首个将水准式电镀使用到面板的厂商之一，依据上述技巧，公司可以正在面板中告终亚微米级先辈封装，进一步强化墟市职位。目前，多家要紧半导体当先企业依然采用面板行为其AI芯片封装的处分计划，这也为公司带来了庞杂的墟市机缘。看待另日UltraECPap-p筑筑的交易动态及其他新筑筑的研发转机处境，敬请眷注公司后续官方渠道揭橥的新闻。感谢！

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　　证券之星估值领会提示盛美上海赢余才智优良，另日营收获长性较差。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多

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